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三星电子正加大在美国招募销售人才，为推进芯片代工业务提供高达32万美元的基本工资。公司通过重组销售团队，争取英伟达和高通等美国客户，同时在得州建设新工厂。
ASML 2025光刻「芯」势力挑战赛重磅来袭！这是一场专为中国半导体人才打造的科技盛宴，带你深入探索光刻技术的奥秘。6月20日起开放答题，挑战光学与物理知识，赢取丰厚奖励和ASML职业发展机会。
2025年5月，vivo超越OPPO，首次成为中国台湾第三大智能手机品牌，市场占有率达11%，仅次于苹果和三星电子。这是自2019年以来，中国台湾智能手机市场前三名的首次更迭。
6月23日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，3nm和2nm将占2026年智能手机SoC出货量的约三分之一。苹果是第一家采用台积电3nm工艺的智能手机OEM厂商，该工艺曾用来制造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。次年，高通和联发科推出了基于3nm工艺的旗舰SoC。到2025年，3nm将成为所有新旗舰SoC的主导节点。
2025世界半导体大会上，炬芯科技凭借端侧AI芯片创新入选“中国集成电路创新百强”。其独创的“AI-NPU”三核架构（ARM+HIFI5+CIM）实现算力跃升，已应用于旗舰无线麦克风并量产。公司通过“Actions Intelligence”战略，构建从芯片到生态的全场景音频AI解决方案，持续领跑低功耗AIoT音频芯片商业化落地。
越海集成12英寸智能微流控芯片产线日，广东越海集成技术有限公司首批MEMS制造设备正式入驻厂区，这标志着越海集成国内首条12英寸CMOS-MEMS智能微流控芯片量产线建设全面启动，首期将达到每月1500片喷墨打印芯片产量。
大陆集团与格罗方德合作设立“先进电子与半导体解决方案”部门，专注设计汽车专用芯片，制造则由格芯负责。此举旨在降低地理政治学风险，提升自主能力，应对迅速增加的汽车半导体需求。
2025年6月20日，SENSOR CHINA与广东省智能家电创新中心联合举办“SENSOR TALKS智能家电专场”交流会。美的、美菱等家电企业与芯片、传感器企业探讨智能家电创新技术。晶华微电子及子公司晶华智芯参会，展示智能家电芯片解决方案。晶华智芯总经理刘尚林分享“三合一芯片”技术，并与企业探讨低成本、高精度传感器集成方案。晶华智芯产品覆盖20多类家电，致力于技术创新与行业合作，推动智能家电发展。
比特币矿机制造商嘉楠科技已在美国完成试生产，复制了其马来西亚的生产模式，同时宣布终止AI半导体业务以聚焦核心优势。尽管美国生产所带来的成本更高，公司视此为对关税的对冲和战略投资，有助于改善交付周期并应对地理政治学变化。
三星发布Exynos 2500芯片，首次采用3nm GAA工艺，搭载10核CPU核心，包含一颗3.30GHz的Cortex-X5核心。该芯片配备Xclipse 950 GPU、支持LPDDR5X内存，NPU性能比前代提升39%。采用改进的FOWLP封装技术提升能效和散热性能，支持320MP摄像头和先进无线连接。预计将首先应用于即将发布的Galaxy Z Flip 7。
中国2024年9月收紧出口管制后，无人机零部件价格大大上涨，向美国出口的部分产品价格涨至原来的3.5倍。红外设备整体出口下降30%，价格上升50%；惯性测量单元出口暴跌80%，价格翻倍。
重要通知，集微全球半导体分析师大会报名的早鸟票活动将于本周五（6月27日）截止。作为第九届集微半导体大会的核心论坛之一，本次大会将通过显著升级活动规模与内容深度，以全新、全面和全球化视野开启中国半导体产业的交流新篇章。
三星电子已启动全面内部审查，旨在重振其先进晶圆代工业务——此次战略调整的直接导火索，是谷歌将Pixel 10定制应用处理器（AP）订单转投台积电。搭载台积电3nm Tensor G5芯片的Pixel 10即将问世，这一变故迫使三星半导体事业部进行深刻反思。
截至今日收盘，集微指数收报4468.82点，涨80.32点，涨幅1.83%；杰美特发布了重要的公告称，公司正在筹划以现金方式购买思腾合力（天津）科技有限公司控制权，交易价格及具体股权收购比例待进一步论证和协商。
微电子学院校企合作论坛芯看点，《2024年度中国高校半导体行业专利白皮书》即将发布！
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